Главная \ Полезная информация \ Инструкция по работе с клеем M-Bond 600, M-Bond 610

Полезная информация

« Назад

Инструкция по работе с клеем M-Bond 600, M-Bond 610

Для получения наилучших результатов готовой рабочей системы и для корректного проведения установки тензорезистора в нашей инструкции было использовано следующее оборудование (аксессуары):

CSM обезжириватель или GC-6 изопропиловый спирт
SCP наждачная бумага
MСА кондиционер
MN5A нейтрализатор
GSP-1 марлевые спонжи
CSP-1 ватные палочки
MJG-2 Майларовая перфолента
TFE-1 Тефлоновая лента
HSC зажим
GT-14 прижим опора

Инструкция по смешиванию
Для клея M-Bond 600, 610 необходимо проводить процедуру смешивания.
1. Все баночки комплекта до открывания должны некоторое время находиться при комнатной температуре.
2. Воспользуйтесь одноразовой пластиковой воронкой и перелейте “Curing Agent” в бутылочку “Adhesive”. Уберите воронку.
3. Закройте бутылек “Adhesive” со смесью крышечкой с кисточкой (она идет в комплекте отдельно) и в течение 10 секунд интенсивно встряхивайте.
4. Напишите на “Adhesive” дату смешивания.
Дайте получившейся смеси постоять, как минимум, 1 час перед использованием.

Подготовка поверхности
Подготовка металла включает в себя обезжиривание растворителем с использованием CSM обезжиривателя или GC-6 изопропилового спирта, шлифовку и очищение MCA кондиционером и далее MN5A нейтрализатором. По-возможности, площадь очищаемой поверхности должна быть значительно большей, чем место, где фактически будет производиться установка тензорезистора. Поверхность должна быть без неровностей и выемок. Пористые поверхности предварительно грунтуются эпоксидным компаундом, как, например, M-Bond GA-61, и после сушки производится шлифовка области.

Срок годности

M-Bond 600

Минимум 4 месяца от даты производства, указанной на коробке, при комнатной температуре +24ᵒС.
При хранении в несмешанном виде в герметичной упаковке, 7 месяцев от даты производства указанной на коробке, при хранении в холодильнике и температуре +5ᵒС и ниже.
Никогда не открывайте емкости сразу после того, как вытащите из холодильника, обязательно дайте ей нагреться до комнатной температуры!
Хранение в холодильнике рекомендовано.
Время жизни открытого клея, смеси 2 недели при +24ᵒС и 4 недели при температуре 0..+5ᵒС.

M-Bond 610

Минимум 5 месяцев от даты производства, указанной на коробке, при комнатной температуре +24ᵒС.
При хранении в несмешанном виде в герметичной упаковке, 5 месяцев от даты производства, указанной на коробке, при хранении в холодильнике и температуре +5ᵒС и ниже.
Никогда не открывайте емкости сразу после того, как вытащите из холодильника, обязательно дайте ей нагреться до комнатной температуры!
Хранение в холодильнике рекомендовано.
Время жизни открытого клея, смеси 6 недель при +24ᵒС и 12 недель при температуре 0..+5ᵒС.

ВНИМАНИЕ!
Эпоксидные смолы и отвердители могут вызывать аллергические реакции, особенно у чувствительных людей. Будьте внимательны: (1) избегайте попадания составных частей или смеси на кожу, (2) старайтесь долго не находиться и не вдыхать пары клея, (3) пользуйтесь клеем в хорошо вентилируемом помещении. При попадании на кожу, немедленно промойте эту область водой с мылом. При попадании в глаза, срочно промойте глаза и обратитесь к врачу.
Работать с данными химическими смесями рекомендуется в резиновых перчатках и фартуке. Используемые инструменты должны быть чистыми, рабочая поверхность должна быть свободна от лишних предметов. Всевозможные опилки надо немедленно удалять.

Установка тензорезистора

Шаг 1.
Тщательно очистите область установки тензорезистора обезжиривателем. Это может быть, например, CSM или изопропиловый спирт GC-6. Предпочтительнее CSM, но такие материалы, как, титан и некоторые пластики могут вступать в реакцию с CSM, тогда рекомендуется GC-6. Емкости с очистительными средствами, желательно, использовать одноразовые (например, аэрозоли), во избежание дополнительных загрязнений.

Шаг 2.
Если имеется поверхностная окалина или окись, предварительно зачистите исследуемую область наждачной бумагой с зернистостью 220- или 320. Завершающую шлифовку поверхности, полностью смоченной кондиционером M-Prep Conditioner A, следует выполнять наждачной бумагой с зернистостью 320- или 400. Потом поверхность вытирается чистыми марлевыми спонжами так, как указано в инструкции B-129-8. Карандашом жесткостью 4Н (на алюминий) или шариковой ручкой (на сталь) наносим разметку (не царапая поверхность). Несколько раз наносим кондиционер Conditioner A и потом удаляем с помощью ватных палочек до тех пор, пока использованная вата не будет оставаться бесцветной. Важно во время очистки удалять всю влагу и не дать ей высохнуть, так как может образоваться пленка, которая в дальнейшем будет оказывать влияние на значение выходного сигнала.

Шаг 3.
Смочите поверхность обильным количеством нейтрализатора M-Prep Neutralizer 5A и вытрите ее ватными палочками. Медленными аккуратными движениями марлевого спонжа высушите поверхность. Запрещается тереть туда-сюда, чтобы не разнести грязь по поверхности. Используйте только одно направление ватной палочки.

Шаг 4.
Вытащите тензорезистор из упаковки пинцетом, не дотрагиваясь до измерительной решетки. Расположите тензорезистор измерительной решеткой вверх (наклеиваемой стороной вниз) на очищенную рабочую поверхность или пустую упаковку из-под тензорезистора. Если будете использовать паечные площадки, положите их рядом с тензорезистором также «лицевой» стороной вверх. Теперь расположите маленький кусочек майларовой перфоленты MJG-2 частично на область контактов (на более, чем половину области) на самом тензорезисторе и полностью на контактную площадку (не переворачивая сам тензорезистор и площадку).

Шаг 5.
Поднимите перфоленту с тензорезистором/ паечной площадкой под острым углом (около 30^о) и переместите на исследуемую поверхность. Убедитесь в том, чтобы метки на тензорезисторе совпадали с разметкой на тестируемом материале. Если вдруг возник перекос при наклейке, аккуратно поднимите край ленты, к которой приклеен тензорезистор, под острым углом и аккуратно расположите еще раз. Для всех вышеперечисленных манипуляций удобно пользоваться пинцетом. Шаги 6, 7, 8 должны быть выполнены для
M-Bond 600 в течение 30 минут;
M-Bond 610 в течение 4 часов.

Шаг 6.
Теперь поднимите перфоленту MJG-2 под острым углом и отогните один край таким образом, чтобы поднять тензорезистор и площадку. В таком положении ленту легко можно разогнуть обратно и после нанесения клея удалить.
Аккуратно кисточкой дотроньтесь до краев горлышка бутылочки несколько раз, чтобы капля не получилась большой. Нанесите тонкий слой клея на обратную сторону тензорезистора, паечных площадок одним движением кисточки и таким же образом нанесите клей на поверхность материала. Если тензорезистор без герметизированной решетки, нанесите клей на открытую решетку. Следите за тем, чтобы не дотрагиваться до установочной ленты кисточкой. Некоторое время требуется дать клею высохнуть и дать растворителю испариться, это займет от 5 до 30 минут при комнатной температуре (+24ᵒС) и относительной влажности 50%. Если будет время больше, то следует поддерживать более низкие температуры и/или выше процент влажности.

Шаг 7.
Возвращаем тензорезистор на исходное положение, согласно разметке. Прижимаем до схватывания с поверхностью. Накрываем тензорезистор/область контактных площадок небольшим кусочком тефлоновой ленты TFE-1. Если необходимо, прижмите край тефлоновой ленты TFE-1 небольшим куском майларовой перфоленты MJG-2. Отрежьте кусочек силиконового каучука толщиной 2,5 мм и размером немного больше, чем тензорезистор и область паечных площадок и возьмите металлическую пластину GT-14, аккуратно расположите над тензорезистором и отцентруйте. Очень большие по площади кусочки пластинки могут затруднить распределение клея.

Шаг 8.
Для крепления получившейся конструкции во время сушки можно воспользоваться зажимами HSC. Рекомендуемое давление для установки на тензодатчик, 40-50 бар (275 – 350 кН/м²), для обычной работы 10-70 бар (70 – 480 кН/м²). Поместите теперь всю конструкцию в холодную печь и постепенно поднимайте температуру до желаемой, каждую минуту на 3ᵒ-11ᵒС. Пузырьки воздуха в клее, неровный клеевой слой, поверхностные напряжения часто являются следствием того, что материал был положен в уже нагретую печь. Рекомендации по правильному нагреву даны на графике далее.

Шаг 9.
По завершению цикла отверждения дайте печи остыть до 55ᵒС перед тем, как вытащить испытуемый нагреваемый образец. Удалите все зажимы и ленты с тензорезистора. Рекомендуется обработать всю область толуолом или RSK растворителем, чтобы удалить все лишние частички. Промокните сухой марлевой губкой.

Метод пайки
Эта процедура позволяет обойтись в установке без клеящих лент, что исключает возможность любого случайного смещения на время работ. Особенно подходит при использовании клея M-Bond 600.
1. По завершению выполнения шагов 1, 2, 3, которые описаны выше, извлеките тензорезисторы из майларовой упаковки, используя пинцет.
2. Нанесите на обратную поверхность тензорезистора и на область тестируемого материала, куда будет установлен тензорезистор, клей и дайте подсохнуть, отложите на время. Время ожидания от 15 минут.
3. При помощи пинцета расположите тензорезистор на ранее подготовленной области образца. Удобно воспользоваться чистым зубным зондом.
4. Для того, чтобы закрепить тензорезистор, воспользуйтесь паяльником 15-25 Вт с коническим наконечником. Касанием паяльника к области тензорезистора, где нет измерительной решетки, в двух любых точках (согласно нанесенной разметке; наилучшие результаты получаются при касании к верхней области), фиксируете его. Чтобы подобрать необходимую температуру паяльника и актуальное время воздействия может потребоваться небольшое тестирование. Все зависит от типа используемого клея и теплопроводности материала образца.
5. Если у тензорезистора решетка не герметизирована (открытая), нанесите тонкий слой клея на решетку и дайте высохнуть хотя бы минут 5 перед тем, как наклеить на тензорезистор тефлоновую ленту TFE-1 (как описано в шаге 7).
Далее приступайте к шагам 8 и 9.

Рекомендации по сушке
Далее представлены графики для проведения сушки.
Максимальные значения по времени и температуре должны быть достигнуты, если это возможно. Следует помнить о воздействии указанных температур на материал наклейки.

M-Bond 600:

M-Bond 610:

Постотверждение
Для стабильной работы готовой системы обычно требуется проведение процедуры постотверждения без специальных зажимов или любого другого метода создания давления на тензорезистор. Постотверждение выполняется или после прохождения шага 9, или после прокладки проводов в тензодатчике (при условии соблюдения температурных пределов пайки и изоляции проводов).
M-Bond 600: 1-2 часа при температуре на 30ᵒС выше максимальной рабочей температуры или температуры сушки, в зависимости от того, какая выше, от той отталкиваемся
M-Bond 610: 1-2 часа при температуре на 30ᵒС выше максимальной рабочей температуры или температуры сушки, в зависимости от того, какая выше, от той отталкиваемся

Завершающие процедуры
Далее выбирается припой и проводится присоединение выводов. Не забудьте очистить после пайки поверхность c помощью растворителя (например, RSK). Контакты на тензорезисторе и паечных площадках могут быть очищены перед пайкой легкой шлифовкой для удаления клеевой пленки. Шлифовка не желательна, если тензорезисторы с преустановленным выводами (опция L, LE) или точками пайки.

Коэффициент растяжения
M-Bond 600: 1% при -269ᵒС; 3% при +24ᵒС; 3% при +260ᵒС
M-Bond 610: 1% при -269ᵒС; 3% при +24ᵒС; 3% при +260ᵒС